S3088 SPI – 3D SPI
High performance 3D solder paste inspection with Quality Uplink
显著特点
运用Quality Uplink进程控制功能，可靠三维锡膏检测
- 精确获取并控制所有基础三维特征数据，无须校验
- 通过FastFlow PCB处理功能，实现高生产率
- 高度调整功能
- Viscom Quality Uplink: 优化进程、提高直通率
- 运用Viscom-Uplink-Analyzer，简化进程分析。
- 程序制作简便快捷
- 与打印机链接，优化打印(Closed Loop)
Feature
Reliable 3D SPI with Quality Uplink, process control and DualView
- Precise control of all essential 3D features; calibration-free
- Extremely high throughput due to FastFlow Handling
- Integrated height tracking
- Viscom Quality Uplink: process optimization and first-pass yield increase
- Simple process analysis with the Viscom Uplink Analyzer
- Fast program generation
- Print optimization through interlinkage with printer (closed loop)
VISCOM 附加优势
- 通过综合验证功能，实现检测程序优化
- 最短循环周期的稳健检测
- 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
- 运用EasyPro/vVision软件进行简易的操作和程序制作
- 可追溯性、SPC、验证维修站、离线编程站
- 根据客户需求进行软件调整
- 多语言用户界面
- 完整的统计进程分析
- 运用分析工具，独立进行Viscom实时图像处理
- 高性能的光学字符识别（OCR）软件
- 运用Viscom-Uplink-Analyzer，简化进程分析。
- 30多年AOI经验的结晶
Feature
Reliable 3D SPI with Quality Uplink, process control and DualView
- Precise control of all essential 3D features; calibration-free
- Extremely high throughput due to FastFlow Handling
- Integrated height tracking
- Viscom Quality Uplink: process optimization and first-pass yield increase
- Simple process analysis with the Viscom Uplink Analyzer
- Fast program generation
- Print optimization through interlinkage with printer (closed loop)
检测范围
| 焊锡不足 | 焊锡过多 | 焊锡缺失 |
| 连桥/短路 | 污染 | 打印错位 |
| 焊锡膏涂抹 | 类型错误 | X错位值 |
| Y错位值 | 旋转 | 类型错误 |
选项: |
||
| 自由面分析 | OCR |
Defect Coverage
| Insufficent solder | Excessive solder | Missing solder |
| Solder bridging/short circuit | Contamination | Offset print |
| Smearing of paste | Paste shape defect | X placement |
| Y placement | Rotation | Form defect |
Optional: |
||
| Surface inspection | OCR | |
选项
- 可以自由配置的接口，方便连接各种模块
- 与MES系统进行信息交换
- 标签打印机和BBS标记的操控
- 智能化的FIFO缓冲控制
- 出错记录的准备、保存和表达
- 灵活运用单线和多线验证编程站和维修站
- 通过Viscom SPC进行管理控制
- 用户友好的真图显示，方便更好的进行验证
OPTIONS
- Freely configurable interfaces to connect various modules
- Communication with MES systems
- Label printers and bad board markers control
- Intelligent FIFO buffer control
- Preparation, storage and printing of error logs
- Flexible single- and multi-line utilization of the verification and repair station
- Management monitoring through Viscom SPC
- User-friendly real image display providing a better verification
S3088 SPI – 3D SPI检测范围 (Defect Coverage)
S3088 SPI |
S3088 SPI DualView |
||
| 检测范围 | |||
| 三维锡膏检测 | 三维锡膏检测 | ||
| 传感技术 | |||
| 测量程序 | 条纹投影法 | 条纹投影法 | |
| 象素大小 | 15 µm | 15 µm | |
| 软件 | |||
| 用户界面 | Viscom vVision/EasyPro | Viscom vVision/EasyPro | |
| SPC | Viscom SPC (统计进程控制), 开放式界面 (选项) | Viscom SPC (统计进程控制), 开放式界面 (选项) | |
| 验证维修站 | Viscom HARAN | Viscom HARAN | |
| 远程诊断 | Viscom SRC (选项) | Viscom SRC (选项) | |
| 编程站 | Viscom PST34 (选项) | Viscom PST34 (选项) | |
| 系统计算机 | |||
| 操作系统 | Windows® | Windows® | |
| 处理器 | Intel® Core™ i7 | Intel® Core™ i7 | |
| 性能 |
|||
| 测量规格 | |||
| 重复准确性高度评估 | < 1 % @ 3 σ (认证目标) | << 1 % @ 3 σ (认证目标) | |
| 重复准确性体积评估 | << 3 % @ 3 σ (焊锡膏) | << 3 % @ 3 σ (焊锡膏) | |
| 量具R＆R体积评估 | << 10 % @ 6 σ (焊锡膏) | << 5 % @ 6 σ (认证目标) | |
| << 5 % @ 6 σ (认证目标) | << 2 % @ 6 σ (认证目标) | ||
| 高度测量准确性 | 2 μm (认证目标) | 2 μm (认证目标) | |
| 焊锡膏 | |||
| 锡膏面积 最小 | 150 µm x 150 µm | 100 μm x 100 μm | |
| 锡膏面积 最大 | 15 mm x 15 mm | 15 mm x 15 mm | |
| 锡膏高度 最小/最大 | 50 μm/500 μm | 50 μm/500 μm | |
| 印刷电路板处理 | |||
| 电路板大小 最大 | 508 mm x 508 mm(长 x 宽) | 450 mm x 508 mm (长 x 宽) | |
| 电路板大小 最小 | 50 mm x 50 mm | 50 mm x 50 mm | |
| 电路板支架 | 可选 | 可选 | |
| 处理高度 | 850 - 950 mm ± 20 mm | 850 - 950 mm ± 20 mm | |
| 宽度设置 | 安装时自动调整 | 安装时自动调整 | |
| 传送概念 | 单轨传输 | 单轨传输 | |
| 印刷电路板箝位 | 气动 | 气动 | |
| 表面上方清除尺寸 | 35 mm; 可选至50 mm | 35 mm; 可选至50 mm | |
| 底面下方清除尺寸 | 50 mm; 可选至 85 mm (含电路板支架 40 mm) |
50 mm; 可选至 85 mm (含电路板支架 40 mm) |
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| 检测速度(标准) | |||
| 达到 80 cm2/秒 (高分辨率模式 15 μm) | 达到 80 cm2/秒 (高分辨率模式 15 μm) | ||
| 达到 200 cm²/秒 (高速模式 30 μm) | 达到 200 cm²/秒 (高速模式 30 μm) | ||
| 达到 40 cm²/秒 (高分辨率模式 15 μm) | |||
| 检测速度 (双屏显示) | |||
| 达到 40 cm²/秒 (高分辨率模式 15 μm) | |||
| 达到 80 cm²/秒 (高速模式 30 μm) | |||
| 其他系统数据 | |||
| 执行/定位单元 | 同步直线电机 | 同步直线电机 | |
| 接口 | SMEMA, SV70 | SMEMA, SV70 | |
| 电源要求 | 400 V (其他电压根据需求提供), 3P/N/PE, 8 A | 400 V (其他电压根据需求提供), 3P/N/PE, 8 A | |
| 设备大小 | 997 mm x 1600 mm x 1540 mm (宽 x 长 x 高) | 997 mm x 1600 mm x 1540 mm (宽 x 长 x 高) | |
| 重量 最大 | 750 kg | 750 kg | |